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润和软件:拥有七十余项芯片级设计能力
2019-08-13 14:23    来源: 未知      点击:

  上证报中国证券网讯 润和软件8月7日在互动平台上回答投资者提问时表示,公司拥有国内领先的七十余项芯片级设计能力,包括芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力以及芯片级方案能力,在人工智能、香港开将现场直播。云计算、大数据等领域拥有深厚技术积累。

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